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技術(shù)文章
P產(chǎn)品分類RODUCT CATEGORY
在半導(dǎo)體晶圓加工工藝中，精密拋光設(shè)備用于晶圓全局平坦化處理，是芯片制程核心設(shè)備之一。CMP拋光機依靠耗材與精密結(jié)構(gòu)協(xié)同完成拋光作業(yè)，日常養(yǎng)護直接影響加工品質(zhì)。落實規(guī)范化養(yǎng)護流程，可有效保障CMP拋光機的運行穩(wěn)定性，延長設(shè)備與耗材使用周期。1、拋光平臺清潔養(yǎng)護拋光平臺長期作業(yè)易殘留拋光液顆粒與晶圓碎屑，堆積后會影響盤面平整度。每次加工結(jié)束后使用專用清潔液擦拭盤面，沖洗殘留漿料，保持盤面潔凈平整，避免...
查看更多2016-08-29
2016-08-09
2016-05-05
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