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P產(chǎn)品分類RODUCT CATEGORY
更新時(shí)間:2026-06-30
瀏覽次數(shù):87| 設(shè)備型號(hào)/系列 | 技術(shù)定位 | 關(guān)鍵特性解析 | 典型應(yīng)用場(chǎng)景 |
|---|---|---|---|
| LP70多工位精密研磨拋光系統(tǒng) | 中小批量中試生產(chǎn)與多參數(shù)并行研發(fā) | - 多工位獨(dú)立驅(qū)動(dòng):每個(gè)工位可獨(dú)立控制壓力和轉(zhuǎn)速,實(shí)現(xiàn)多組工藝條件同時(shí)運(yùn)行,加速工藝開(kāi)發(fā)周期。 - 高一致性:通過(guò)穩(wěn)固的機(jī)架和均勻的壓力分布設(shè)計(jì),確保同一批次內(nèi)不同工位加工結(jié)果的差異在可控范圍內(nèi)。 | - 化合物半導(dǎo)體(SiC, GaN)襯底的研發(fā)與小批量生產(chǎn)。 - 同時(shí)進(jìn)行不同拋光液配方的對(duì)比測(cè)試。 - 需要較高樣品通量的材料研究室。 |
| PM6型精密研磨拋光系統(tǒng) | 高精度、單樣品/小批量研發(fā) | - 精確壓力控制:提供從低至高、可精細(xì)調(diào)節(jié)的向下壓力,適合對(duì)壓力敏感的脆性材料或精拋工序。 - 穩(wěn)固機(jī)械結(jié)構(gòu):減少加工過(guò)程中的振動(dòng),有助于獲得無(wú)劃痕、低損傷的拋光表面,實(shí)現(xiàn)“鏡面拋光液”的效果。 - 靈活的樣品尺寸:通過(guò)更換載樣器,可處理從幾毫米到6英寸(或更大)的樣片。 | - 碳化硅、氮化鎵外延片的表面精加工。 - 失效分析實(shí)驗(yàn)室對(duì)特定區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)拋光。 - 高校及研究所進(jìn)行新型CMP機(jī)理研究。 |
| DL系列封閉式精密研磨系統(tǒng) | 對(duì)潔凈度和環(huán)境控制有較高要求的工藝 | - 封閉式工作區(qū):隔離外界污染源,維持拋光環(huán)境的潔凈度;同時(shí)防止拋光液飛濺,改善工作環(huán)境。 - 溫濕度控制兼容性:封閉環(huán)境便于集成溫度和氣氛控制模塊,滿足特定化學(xué)拋光反應(yīng)的熱力學(xué)條件要求。 - 安全性:對(duì)于使用揮發(fā)性或腐蝕性化學(xué)試劑的拋光液,封閉式設(shè)計(jì)提升了操作人員的安全性。 | - 對(duì)顆粒污染極度敏感的先進(jìn)制程材料研發(fā)。 - 使用特殊化學(xué)成分拋光液(如強(qiáng)氧化性或酸性)的工藝。 - 需要在特定氣氛(如惰性氣體保護(hù))下進(jìn)行的拋光。 |
| 桌面式CMP拋光設(shè)備 | 基礎(chǔ)研究、小尺寸樣片工藝驗(yàn)證 | - 緊湊設(shè)計(jì):占用空間小,適合空間有限的實(shí)驗(yàn)室臺(tái)面。 - 低成本運(yùn)行:所需樣品、拋光布、拋光液的量都較小,降低實(shí)驗(yàn)成本。 - 核心功能完整:雖為桌面式,但集成了壓力、轉(zhuǎn)速、拋光液供給等CMP核心控制功能,其結(jié)果對(duì)大設(shè)備有參考價(jià)值。 | - 新型半導(dǎo)體材料(如氧化鎵、金剛石)的CMP可行性研究。 - 教學(xué)演示,向?qū)W生展示CMP的基本原理和過(guò)程。 - 預(yù)研項(xiàng)目,在投入大尺寸樣品前用小樣片快速篩選工藝條件。 |
總結(jié):高精度CMP拋光設(shè)備的選擇,本質(zhì)上是基于特定研發(fā)目標(biāo)的技術(shù)匹配。Logitech品牌通過(guò)其差異化的產(chǎn)品線,覆蓋了從探索性研究到中試生產(chǎn)驗(yàn)證的全過(guò)程。其設(shè)備的“多功能性”和“靈活性”設(shè)計(jì),加之北京華沛智同提供的本地化支持,使其成為追求納米級(jí)加工精度與工藝一致性的實(shí)驗(yàn)室用戶的可靠選擇。
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